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武宣加工协作信息
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IC整脚芯片焊接
专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性面议2024-09-28
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专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗QFN除锡脱锡
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务, 如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全, 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片武宣2.52024-10-01 -
EMMC植球芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,加工环境好,设备齐全, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新 无铅BGA植武宣2.52024-10-01 -
芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,烧录
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式:编带、托盘、料管、抽真空等工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清武宣2.52024-10-01 -
IC翻新芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车武宣2.52024-10-01 -
QFP整脚在线专业承接BGA植球芯片拆卸
BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料,通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序,最终进行质量检验和包装,确保产品质量符合要求,完成BGA植球加工。我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术武宣面议2024-10-01 -
芯片拆卸拆板承接芯片拆卸,焊接,加工
BGA植球加工的一般流程: 除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁 销售:BGA植球机,BGA返修台,BGA植球熔球台 专业定做:BGA芯片植球治具,BGA植球台,BGA植球钢网。 承接:批量BGA芯片拆卸,除胶,植球,测试,编带等。 加工后可直接上机贴片。BGA(Ball武宣2.52024-10-01 -
芯片焊接专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片承接:BGA CPU QFN QFP SO武宣32024-10-01 -
电子加工DDR植球
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡脱锡,PCBA板拆料,换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一武宣2.52024-10-01 -
卓汇芯专业IC清洗电子加工QFP整脚
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后武宣2.52024-10-01 -
芯片拆卸承接各种芯片拆卸EMMC植球
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带在现代电子产品的设计和生产中,BGA植球芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。 我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电武宣2.52024-10-01 -
芯片贴片深圳BGA植球
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC武宣2.52024-10-01 -
SOP编带长期提供BGA返修的技术支持
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带,打字,一系列iC翻新。 我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条武宣2.52024-10-01 -
SOP编带芯片加工
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您武宣2.52024-10-01 -
芯片清洗加工承接批量芯片加工QFN除锡
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工 艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供B武宣2.52024-10-01 -
芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持,IC镀脚
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式:编带、托盘、料管、抽真空等专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。 我公司拥有一武宣2.52024-10-01 -
芯片拆卸承接芯片拆卸,焊接,加工深圳BGA植球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。 如果有相关的需要,欢迎您来电咨询武宣2.52024-10-01 -
EMMC植球芯片拆卸
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用武宣2.52024-10-01 -
深圳BGA植球在线专业承接BGA植球芯片焊接
批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务,适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带,然后在生产线上进行焊接和测试,能够提高生产效率和准确性,确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求,帮助客户降低生产成本,提高竞争力。专业承接武宣面议2024-10-01 -
承接批量芯片加工CPU拆板芯片拆卸
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等武宣2.52024-09-30
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