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金秀加工协作信息
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北京崇文BGA芯片植球源头工厂芯片重工BGA芯片植球源头工厂
飞腾芯片植球技术: 技术先进,品质卓越!选择卓汇芯芯片加工厂,享受飞腾芯片植球技术带来的优势。 高通芯片植球专家: 卓汇芯芯片加工厂,您的高通芯片植球合作伙伴。高效、精准,助您提升产品竞争力。 光通讯芯片植球服务: 光通讯行业的首选!卓汇芯芯片加工厂为您提供1.82024-06-29
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芯片加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFN除锡
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植金秀32024-10-05 -
芯片拆卸专业承接线路板拆卸芯片CPU拆焊
承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢专业qfn散料芯片全自动编带,sop管装芯片转编带,源头工厂保质保证。欢迎各位来厂参观,有需要的可以联系我大量接单:芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除金秀2.52024-10-05 -
芯片拆卸承接各种芯片拆卸磨字
承接大小批量!芯片植球,芯片翻新,芯片整脚,芯片除锡,芯片打字,芯片编带。芯片加工厂,专业承接批量芯片拆卸,清洗,植球加工,可来厂考察!工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,金秀2.52024-10-05 -
QFP整脚芯片拆卸
专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术,广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上,再将焊球和PCB焊接在一起,实现电子元器件的连金秀面议2024-10-05 -
QFP封装芯片拆卸QFN除锡芯片贴片
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装 承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线金秀2.52024-10-05 -
IC镀脚芯片清洗加工
大量接单:芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等~ 欢迎有需要的老板咨询!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司金秀2.52024-10-05 -
芯片焊接SOP编带承接各种复杂的研发样板的焊接
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,金秀2.52024-10-05 -
芯片拆卸IC整脚专业承接批量BGA芯片植球
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您金秀2.52024-10-05 -
深圳BGA植球芯片加工承接BGA植球加工
BGA(Ball Grid Array)植球是一种集成电路封装技术,主要用于将芯片连接到印制电路板(PCB)上。通过BGA植球技术,芯片的引脚被焊接到一个球形焊珠上,再将这些球形焊珠连接到PCB上的焊盘上,实现芯片与PCB之间的连接。 BGA植球主要有以下几个作用: 1. 提高电路板的密度金秀2.52024-10-05 -
芯片拆卸,SOP编带
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能, 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用金秀2.52024-10-05 -
EMMC种球芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,金秀2.52024-10-05 -
QFP整脚芯片焊接承接各种芯片拆卸
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。BGA芯片植球技术在电子制造行业中应用广泛,适用于各种封装结构和尺寸金秀2.52024-10-05 -
在线专业承接BGA植球EMMC植球
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积金秀面议2024-10-05 -
大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀,稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件,是精密测量仪器、精金秀面议2024-10-04 -
芯片清洗加工承接批量芯片加工QFP整脚
承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问,可来电咨询。承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工专金秀2.52024-10-04 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗IC整脚
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芯片焊接EMMC种球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,金秀2.52024-10-04 -
IC镀脚芯片加工承接芯片拆卸,焊接,加工
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间, 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员, 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务, 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。专业承接QFN芯片金秀2.52024-10-04 -
拆板,芯片加工
BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘 ,打字翻新 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘 QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡,PCBA板拆料,换料等 我们有专业的设备和作金秀2.52024-10-04
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